（原标题：中国集成电路出口，同比增长22%）

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凭证海关总署14日发布数据显露，2024年前三季度，我国货品商业相差口总值32.33万亿元，历史同时首破32万亿元，同比增长5.3%。其中，前三季度我国高端装备出口增长43.4%，集成电路、汽车、家用电器出口分散增长22%、22.5%、15.5%。

DIGITIMES则在最新计磋议述指出，2024年中国大陆芯片(闹翻元件与IC)相差口商业金额受益于寰宇末端市集，如智能型手机与PC需求回温，加上生成式AI基础迷惑与汽车产业带动下，芯片相差口金额分散年景长5.2%与11.4%，然中国大陆芯片商业逆差仍有2383.5亿好意思元，较2023年加多3%。

DIGITIMES分析师简琮训暗示，不雅察2024年上半中国大陆芯片相差口金额，王人较2023年上半成长，显露不管中国大陆或国外地区的半导体需求在资历高通膨、战事等影响下，已现复苏讯号，然综不雅寰宇阔绰市集，2024年下半传统旺季买气仍偏保守，对芯片需求成长动能有限。

简琮训指出，2024年中国大陆入口IC金额估约3,200亿好意思元，中国台湾具下流晶圆制造、封测产业上风，南韩与与马来西亚则分散为记挂体与封测产业重心地区，为中国大陆前三猛入口IC起头地，而好意思国自2019年对中国大陆发起半导体商业战，中国大陆自好意思国入口IC金额比重已逐年下滑，2023年已不及3%。中国大陆入口IC又以贬责器与遗弃器为主要品项，占总芯片金额约五成，好意思国因管控高阶贬责器如高通手机哄骗贬责器（AP）、辉达（NVIDIA）伺服器画图贬责器（ GPU）出口至中国大陆，使得自好意思国入口IC的比重捏续裁减。

简琮训预估2024年中国大陆芯片出口金额接近950亿好意思元，为新冠肺炎疫情以来次高，反应中国大陆自主发展半导体已现收效，又以IC出口金额有较着成长。在出口地点面主要汇集在亚洲，中国台湾、南韩、越南与马来西亚为中国大陆前四大芯片出口地，出口金额比重整个共占70%；值得夺目标是，中国大陆出口上述四地区之外的比重逐年加多，可见供应链已有升沉迹象。就IC品项而言，中国大陆记挂体业者因价钱上风，获取与韩系、好意思系业者竞争要求，中国大陆2023年记挂体出口金额占IC总出口金额近半。

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